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【引用】印制线路板(PCB)  

2012-01-08 23:03:26|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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IQC物料检验规范

印制线路板(PCB

版本:1.0

1

1

文件编号:QA-OI-A-015

 

1.       目的:规范物料检验,保证产品质量。

2.       范围:适用于IQC物料检验。

3.       抽样标准:依据GB2828-87 II级一次抽样,致命缺陷(CRAQL0.1;重缺陷(MAAQL0.4;轻缺陷(MIAQL1.5

4.       试验项目:可焊性、试装项目每批试验10PCS,判定标准AC=0

5.       本检验规程未尽项目,需检验可参照国标要求。当检验规范的检验项目在技术要求中未作规定时,可不作检验要求。

6.       来料规格型号与BOM或封样不符时,缺陷类别为重缺陷(MA)。

7.“”表示选定项目。

检验

项目

品质现象描述

检验手段

及工具

缺陷类别

备注

CR

MA

MI

1.       包装无标识,外标识与实物不一致。

目测

 

 

 

2.  包装箱破损及严重脏污,包装不良。

 

 

3.  不同规格型号混装。

 

 

   

1.  PCB板四周凹凸不平,切割不良。

目测

 

 

 

2.  焊盘及开槽处周围有铜屑,固定孔内有铜箔。

 

 

3.  PCB板面脏污,绿油堆积不均匀,缺绿油。

 

 

4.  表面划伤。

 

 

5.  焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。

 

 

6.  焊盘上有丝印油、板面无丝印,孔偏。

 

 

7.  无元件孔、无焊盘,塞孔、孔打错、破孔、孔歪。

 

 

8.  板材、拼板、邮票孔与要求不符,板面损伤。

 

 

9.  线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净。

 

 

10. 混料,混有其它规格型号。

 

 

11.丝印与图纸不符。

 

 

尺寸

1.  外形尺寸与图不符。(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。

游标卡尺

 

 

见技术图纸及仪器操作规程

2.  板厚不符要求(抽10PCS检验,判定标准AC=0)。

 

 

3.  元器件孔径不符要求(可用元器件试装检验)。

 

 

4.固定孔径与要求不符。

 

 

性能

1.  铜箔开路、短路。

万用表

 

 

2.  变形、翘曲(未特殊要求时不超过1%)。

 

 

浸锡

试验

可焊性不符要求(技术要求中未注明试验条件时,以温度235℃,时间为3S试验)。

锡炉

 

 

 

试装

实装不符要求(可用对应元器件对元器件孔进行实装)

 

 

 

 

 

附注:

 

拟制:

审批:

日期:

 

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